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隔層紙-康創(chuàng)紙業(yè)公司-電鍍隔層紙 ：

　生產(chǎn)工藝對無硫紙價格有影響，同時由于不同的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)不同品質(zhì)的無硫紙相對比較固定，而且也是對等生產(chǎn)的，所以說一般出現(xiàn)生產(chǎn)無硫紙品味高于造紙機所能生產(chǎn)的品質(zhì)的時候所生產(chǎn)的無硫紙由于可能會產(chǎn)生較多的廢品而導(dǎo)致成本上升；

　無硫紙符合ROHS要求，不含有硫（S）、氯（CL）、鉛（Pb）、鎘（Cd）、Hg、六價鉻（CrVI）、多xiu聯(lián)ben及多xiu聯(lián)ben醚的特點，完全符合行業(yè)歐盟尺度要求；無硫紙用于PCB之化銀制程，作用于保護銀面不與空氣中的硫元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

　無硫紙是一種可循環(huán)利用的環(huán)保紙，在紙業(yè)行業(yè)的發(fā)展中，無硫紙的作用已經(jīng)明顯的凸顯出來了，無硫紙廣泛的應(yīng)用在PCB化銀工序中，對沉銀物起到襯墊的作用。無硫紙還是一種比較環(huán)保的紙張，能夠做到循環(huán)利用，是典型的環(huán)保無硫紙。

無硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃。不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。

 無硫紙的特性在于無硫紙含硫量非常的低，我們知道電路板表面有很多的組成，都是一些 比較精密的電子器件，而這些電子器件容易與空氣中的硫產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響電路板的使用效果及壽命，無硫紙襯墊的作用正好隔絕電路板與空氣的接觸，避免化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生。無硫紙是一款適用于表面處理制程的紙,使用時注意防高溫,避免與液體接觸(特別是酸堿類),注意防潮。

無硫紙本身比較的干燥不容易受潮，，是作為電路板襯墊的選擇。普通紙一旦受潮，紙中的水分就會與電路板表面的金屬接觸，銹蝕電路板，影響使用效果；而電路板無硫紙則不會這樣，以其干燥的特性防止電路板出現(xiàn)銹蝕情況。